金相与硬度检测设备
在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必不可少的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。
在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必不可少的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。
在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必不可少的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。
在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必不可少的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。
MP-2 型金相试样磨抛机为双盘台式机，左盘用于研磨，右盘用于抛光，可以两人同时操作使用。
在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必不可少的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。
在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必不可少的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。
在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序。抛光的目的为了去除试样磨面上经细磨后遗留下来的细微磨痕，而获得光亮的镜面，以便在显微镜下观察与测定金相组织。
WT-01磨抛机循环水箱是针对金相磨抛机开发的专用循环水过滤系统，该系统采用五级过滤技术，配以高精度滤芯，可以实现高达0.1um的过滤精度，过滤水完全满足磨抛机的精抛需求，节约用水，节约成本，助力企业满足环保标准。
HEP-60V金相样品电解抛光腐蚀制样仪是一台集电解抛光、腐蚀功能为一体的金相试样制备仪器。
本款机器目的是通过机体高频率振动对试样产生微量的研磨抛光而达到符合试验的光洁度，这种加工方式能把试样磨损降至最低，且它是一个缓慢的加工过程。
在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必不可少的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。
在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面，P-1型金相试样抛光机是一款经典的抛光设备，它具有传动平稳，噪音小，操作、维修方便等优点，能适合更多种材料的抛光要求。
在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面，P-2G型金相试样抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有传动平稳，噪音小，操作维修方便等优点，能适合更多种材料的抛光要求。
在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面，P-2T型金相试样抛光机是一款经典的抛光设备，它具有传动平稳，噪音小，操作、维修方便等优点，能适合更多种材料的抛光要求。
LbG-60SY金相岩相试样制备切割机采用Y轴模组手轮进行进给切割，操作方便省力，为保证能在安全的状态下切取试样，本采用全封闭式结构，切割室安全防护罩上配有透明的观察视窗，便于用户观察样品的切割全过程；配备LED照明系统，实现对整个切割室的有效照明;配备循环冷却系统，可保证切割后的试样表面光亮、平整，无烧伤；适用于切割各种金属，非金属材料的试样，以便观察材料金相，岩相组织。
LbG-100D触摸屏低速金相岩相复合材料试样制备精密切割机（无极调速）
LbG-100D触摸屏低速金相岩相试样制备精密切割机，特别适合切割小的、软的、脆的、异形的金属材料、复合材料、塑料、电子元器件、生物材料、陶瓷、水泥、岩矿等材料，也常用于薄片样品制备。
LbG-200B触摸屏低速金相岩相复合材料试样制备精密切割机（无极调速）
LbG-200B触摸屏低速金相岩相复合材料试样制备精密切割机，适合切割小的、软的、脆的、异形的金属材料、复合材料、塑料、电子元器件、生物材料、陶瓷、水泥、岩矿等材料，也常用于薄片样品制备。
LbG-200D触摸屏高速金相岩相复合材料试样制备精密切割机（无极调速）
LbG-200D触摸屏高速金相岩相复合材料试样制备精密切割机采用触摸屏与PLC控制，性能稳定，能实时显示切割参数；Y轴自动进给切割，定位精度高，调速范围大，切割能力强；切割室采用全封闭式结构，透明防护罩供切割时观察；配备循环冷却系统，切割后的试样表面光亮、平整，无烧伤；特别适用于对金属、电子元件、陶瓷材料、晶体、硬质合金、岩矿、混凝土、有机材料、生物材料（齿、骨）等材料进行精密的无变形切割。
LbG-250P全自动精密平板金相岩相混泥土切割机采用触摸屏与PLC控制，性能稳定，能实时显示切割参数；Y轴自动进给切割，定位精度高，调速范围大，切割能力强；切割室采用全封闭式结构，透明防护罩供切割时观察；配备循环冷却系统，切割后的试样表面光亮、平整，无烧伤；特别适用于对PCB板、电子元件、陶瓷材料、晶体、硬质合金、岩矿、混凝土、有机材料、生物材料（齿、骨）等材料进行精密的切割，是台式自动精密切割可靠之选。
LbGZ-250P全自动精密平板切割机采用触摸屏与PLC控制，性能稳定，能实时显示切割参数；Y轴自动进给切割，定位精度高，调速范围大，切割能力强；切割室采用全封闭式结构，透明防护罩供切割时观察；配备循环冷却系统，切割后的试样表面光亮、平整，无烧伤；特别适用于对PCB板、电子元件、陶瓷材料、晶体、硬质合金、岩矿、混凝土、有机材料、生物材料（齿、骨）等材料进行精密的切割，是台式自动精密切割理想之选。
在金相试样制备过程中，试样材料的切割是试样制备的首道重要工序,本机利用高速旋转的薄片砂轮来截取试样，适直切割较硬的金属材料，本机有冷却装置，用来带走切割时所产生的热量，避免试样过热而改变组织。
在金相试样制备过程中，试样材料的切割是试样制备的首道重要工序,本机利用高速旋转的薄片砂轮来截取试样，适直切割较硬的金属材料，本机有冷却装置，用来带走切割时所产生的热量，避免试样过热而改变组织。
在金相试样制备过程中，试样材料的切割时试样制备的首道重要工序，LbQ-60金相试样制备切割机可使用于切割一般金相、岩相材料，为保证能在安全状态下切取试样，本机采用全封闭双罩壳结构，并附有冷却水箱，可使配置好的冷却液作循环使用，为延长设备的使用寿命和操作保养等方便，该机的内罩壳、砂轮轴套、钳口和工作台面等主要零部件均采用耐腐蚀材料制成。
LbQ-80触摸屏自动金相岩相混泥土切割机是由机身、电控箱、切割室、电机冷却系统、切割砂轮片等部件组成。
在金相试样制备过程中，试样材料的切割时试样制备的首道重要工序，LbQ-80金相岩相试样制备切割机可使用于切割一般金相、岩相材料，为保证能在安全状态下切取试样，本机采用全封闭双罩壳结构，并附有冷却水箱，可使配置好的冷却液作循环使用，为延长设备的使用寿命和操作保养等方便，该机的内罩壳、砂轮轴套、钳口和工作台面等主要零部件均采用耐腐蚀材料制成。
LbQ-100Z触摸屏自动金相岩相混泥土切割机（手、自两用）
LbQ-100Z触摸屏自动金相岩相混泥土切割机是由机身、电控箱、切割室、电机冷却系统、切割砂轮片等部件组成。
在金相试样制备过程中，试样材料的切割时试样制备的首道重要工序，LbQ-100金相岩相试样制备切割机可使用于切割一般金相、岩相材料，为保证能在绝对安全状态下切取试样，本机采用全封闭双罩壳结构，并附有冷却水箱，可使配置好的冷却液作循环使用，为延长设备的使用寿命和操作保养等方便，该机的内罩壳、砂轮轴套、钳口和工作台面等主要零部件均采用耐腐蚀材料制成，是切割试样的最佳设备。
LbQ-300SY触摸屏自动金相岩相混泥土切割机（手、自两用工件接触面不锈钢）
LbQ-300SY触摸屏自动金相岩相混泥土切割机采用PLC及触摸屏进行控制。
LbQ-350SY触摸屏自动金相岩相混泥土切割机（手、自两用工件接触面不锈钢）
LbQ-350SY触摸屏自动金相岩相混泥土切割机采用PLC及触摸屏进行控制。
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